第339章 改造封装工艺

第339章 改造封装工艺 (第2/2页)

“进口也买不着，巴统管控物资。”
　　
　　他放下粉笔。
　　
　　“仙童试过用其他柔性材料替代，全部失败。”
　　
　　车间里的温度好像又低了几度。
　　
　　刚因为飞轮松了一口气的人，喉咙又堵上了。
　　
　　林希没有接话。
　　
　　他盯着黑板看了很久。
　　
　　然后他转身。
　　
　　目光穿过整个车间。
　　
　　落在最角落里、正在擦手的赵四海身上。
　　
　　“老赵。”
　　
　　赵四海愣了一下，
　　
　　“啊？林经理，怎么了？”
　　
　　“你厚膜车间，96氧化铝陶瓷基板。”
　　
　　“最薄能烧到多少？”
　　
　　赵四海侧头想了一下。
　　
　　“看面积。”
　　
　　“小面积的话，零点三毫米没问题。”
　　
　　“再薄就容易翘边了。”
　　
　　“一百毫米见方呢？”
　　
　　“一百见方……”
　　
　　赵四海搓了搓指头，
　　
　　“零点五毫米，保平整。”
　　
　　林希把粉笔从司徒渊手里接过来。
　　
　　他回到黑板前。
　　
　　擦掉了TAB边上的叉。
　　
　　重新画了一张图。
　　
　　一块陶瓷基板。
　　
　　中央开了一个方孔。
　　
　　方孔的尺寸与裸芯片精确匹配。
　　
　　四十八条金浆导线从方孔边缘向内延伸，悬空伸出。
　　
　　像桥面伸出的悬臂。
　　
　　芯片倒扣在方孔里，焊盘朝上。
　　
　　与四十八条悬臂导线一一对准。
　　
　　热压头砸下。
　　
　　一次成型。
　　
　　“买不到洋人的软载带。”
　　
　　林希把粉笔头在“陶瓷”两个字上敲了两下。
　　
　　“我们就用老赵的厚膜陶瓷，做一条硬载带。”
　　
　　“M1数控印刷机的印刷精度是多少？”
　　
　　赵四海脑子还没完全转过弯来，但这个数他不用想。
　　
　　“十五微米。”
　　
　　“够了。”
　　
　　林希在黑板图纸旁边写下一行字：
　　
　　“金浆导线线宽：50μm。”
　　
　　“悬臂伸出量：200μm。”
　　
　　“在陶瓷基板上用M1把四十八根金浆导线印出来，过烧结炉固化。”
　　
　　“然后用激光在中心开窗。”
　　
　　“导线端部悬空伸入方孔，对准芯片焊盘。”
　　
　　“热压焊头压下去......”
　　
　　他用拳头砸了一下黑板。
　　
　　“一块芯片，不到两秒。”
　　
　　车间里所有人都没动。
　　
　　司徒渊盯着那张图。
　　
　　他的右手无意识地摸到了眼镜腿上。
　　
　　捏了一下，又松开。
　　
　　“硬载带……”
　　
　　他的声音有点发飘。
　　
　　那是十五年建立起来的欧美现代电子工业三观。
　　
　　正在被东方大地的重工业土法疯狂冲击、碎裂的声音。
　　
　　......
　　
　　硬载带有了，但还缺一把精准的锤子。
　　
　　司徒渊走到黑板前。
　　
　　“热压头的底部，必须达到绝对的平行共面。”
　　
　　他在黑板上画了一个方块。
　　
　　“如果四角的受力误差超过零点一牛顿。”
　　
　　“压下去的瞬间。”
　　
　　“下面老赵烧的陶瓷基板就会被压碎。”
　　
　　他看向林希。
　　
　　“要么板子碎。”
　　
　　“要么部分引脚受压不足，直接虚焊。”
　　
　　“仙童当年为了磨出这个压头。”
　　
　　“用了瑞国进口的高端精密磨床。”
　　
　　“津门二厂没有这东西。”
　　
　　林希没接话。
　　
　　他转身推开厂办的门，抓起桌上的黑色转盘电话。
　　
　　直接摇给红星科技西北基地。
　　
　　电话接通。
　　
　　“老赵。”
　　
　　“我是林希。”